日立涂層測厚儀243(原英國牛津) 緊固件專用
日立涂層測厚儀是一款靈便、易用的儀器,專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上所有金屬鍍層-即使在很小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術。
優(yōu)勢:緊固件行業(yè)應用的理想工具,采用基于相位的電渦流技術集測量準確、價格合理、質量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式涂鍍層測厚儀
● 采用基于相位的電渦流技術,集測量準確、價格合理、質量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。
● 專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量,鐵質底上所有金屬鍍層-即使在很小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
● 易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性媲美。
● 為了讓客戶能以低成本購買涂層免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
詳細介紹
項目 |
243 |
準確度: |
相對標準片±3% |
準確度: |
0.3% |
分辨率: |
0.1μm |
電渦流: |
遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
存儲量: |
26,500 條存儲讀數(shù) |
尺寸: |
14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
重量: |
0.26 kg 包括電池 |
單位: |
英制和公制的自動轉換 |
接口: |
RS-232串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機 |
顯示屏: |
三位數(shù)LCD液晶顯示 |
電池: |
9伏堿性電池,65小時連續(xù)使用 |
先進的ECP-M探頭:ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計,此單探頭可以測量,鐵質底材上幾乎所有金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為很小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
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探頭規(guī)格
最小凸面半徑 |
1.143 |
最小凹面半徑 |
1.524 |
測量高度 |
101.6 |
最小測量直徑 |
2.286 |
底材最小 |
304.8 |
基本配置
ECP-M探頭及拆除指南 |
Rs232串行電纜 |
校準用鐵上鍍鋅標準片組 |
可單獨選配SMTP-1(磁感應探頭) |